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晶振不起振是什么原因

時間:2019-09-16 08:49 來源:電工之家

晶振不起振,有很多種情況,目前針對各種情況進行如下表述和分析:
一, 晶振虛焊或者連錫,這種情況對于電子產品外發貼片來說,任何位置的芯片都有可能出現貼片不良,什么情況下會造成虛焊或者連錫,
1.1 晶振焊盤偏小,設計不合理,造成在貼片機放置時偏移或者放置不到位,焊盤小,錫膏也會少,焊接也會不可靠,所以解決辦法是加大焊盤
1.2 貼片機涂刷錫膏厚度不夠,回流焊的過程是相對復雜,貼片元件在過回流焊接時,助焊劑偏少或者溫度曲線不合理等原因,造成貼片焊機的虛焊出現。
晶振不起振是什么原因
1.3 運輸過程中的保護不到位,運輸過程中碰撞造成錫膏脫落。
二,晶振損壞
其實晶振在很多情況下會比較容易損壞,比如如下幾種情況
2.1當溫度過高時會容易造成對晶振的損壞,解決辦法就是根據系統中各個器件溫度要求,整理出合適的溫度曲線要求文件。提供給貼片廠,并要求按照此文件嚴格執行。
2.2,PCBA包裝不到位,在運輸過程中,造成晶振收到撞擊而損壞。
2,3,電路設計不合理,EMC干擾很大,造成晶振收到造成晶振引腳產品較大感應電流而燒壞,解決辦法,在晶振引腳兩端并聯1M阻值的電阻,并更改線路。或者是 晶振布線設計不合理,或者與控制器的距離過長,會造成晶振不起振或者損壞. 

晶振不起振是什么原因
2.4 晶振本身質量有問題,這種情況出現在小品牌或者購買的拆機元件中可能性大點,當晶振批量生產過程中,不良率很高,就可以將損壞晶振提供給供應商進行分析,并要求供應商提供8D報告.找到問題點,并進行整改管控。
三,晶振旁路電容不匹配
晶振的旁路電容,可以協助起振、微調晶振輸出頻率的作用,一般在10~20PF左右,但當在貼片過程中,出現混料,造成兩個旁路電容相差較大時,則會造成晶振不起振。或者設計的旁路電容不合理,處于邊界參數時,有可能會不起振。
晶振雖小,但能造成晶振不工作的情況有很多,需要仔細分析,并針對性的找到原因,并解決問題。否則會對產品的質量穩定性產品極大的影響,對公司造成很大的損失。所以需要慎重對待。
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